日本進(jìn)口KJTD相控陣超聲波探傷儀FlashFocus

Flash Focus基本規(guī)格

特征

多可并行驅(qū)動(dòng)128個(gè)元件

通過(guò)增加同時(shí)使用的元件數(shù)量，提高了光束聚焦能力，并且還增加了掃描圖案。

線性掃描

部門掃描

區(qū)域重點(diǎn)

動(dòng)態(tài)深度聚焦

體積聚焦技術(shù)（磚立3704065）

鑫的相控陣技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高速，高分辨率的缺陷檢測(cè)。

可以使用各種探針檢測(cè)缺陷

除了普通的線性探針，我們還使用矩陣探針和細(xì)間距探傷實(shí)現(xiàn)了更細(xì)的束斑尺寸。通過(guò)使用不同的探針可以在各種情況下進(jìn)行檢查。

線性探針

年度矩陣探測(cè)

方陣探頭

體積聚焦技術(shù)是我公司開發(fā)的相控陣超聲探傷技術(shù)（磚立3704065）。常規(guī)的相控陣掃描方法如下。

• 對(duì)于線性或扇形掃描，將發(fā)射光束指向一個(gè)方向，并且焦點(diǎn)位于軸的中心
• DDF或區(qū)域焦點(diǎn)一次聚焦在一個(gè)點(diǎn)上，然后繼續(xù)沿光束移動(dòng)

另一方面，體積聚焦是一種可以立即掃描整個(gè)橫截面（例如樣品體積）的新方法。通過(guò)同時(shí)激發(fā)所有元素來(lái)創(chuàng)建一個(gè)不分散的平面波。

每個(gè)平行的元素都從底面，夾雜物，缺陷等處接收反射的脈沖能量。然后，并行數(shù)字硬件處理實(shí)時(shí)創(chuàng)建B掃描和C掃描。

從概念上講，體積焦點(diǎn)類似于DDF，但體積焦點(diǎn)可以覆蓋所有橫截面或體積，而不僅僅是沿深度軸。

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